若依材料的性质来分类可以分陶瓷封装（Ceramic Packages）与塑胶封装（Plastic packages），陶瓷封装优于散热塑胶封装则优于自动化、低成本、薄形化等。
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... ceramic metallization 陶瓷金属化 ceramic package 陶瓷组装 cerdip assembly 陶瓷双列直插式外壳组装 ...
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metal ceramic package 金属陶瓷外壳
glass ceramic package 玻璃 ; 玻璃陶瓷外壳
multi-layer ceramic package 多层陶瓷封装
Side-brazed Ceramic Package 侧面铜焊陶瓷封装
Top-view ceramic package 顶认为陶瓷 ; 顶视图陶瓷封装
IC Ceramic Package 陶瓷基座
Layer Ceramic Package 多层陶瓷封装
micro-ceramic package 微小型陶瓷封装
Thin surface mount ceramic package.
薄形陶瓷表面贴封装。
This module used DIP ceramic package, therefore it is very easy to form 16, 32,... and 160 unit modules.
组件采用双列直插式陶瓷管壳封装，很容易制成16、32……160元组件。
The reasons of plating layer blister on multilayer ceramic package are analyzed. On the base of practice the resolve methods are indicated.
本文对多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因进行了探讨和分析。在实际工作的基础上，提出了解决起泡应采取的措施。
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